波峰焊溫度通常指的是波峰焊接溫度。但是波峰焊溫度不只是焊接溫度，波峰焊接產品的質量和波峰焊預熱溫度、焊接溫度、冷卻溫度都有關系。線路板過波峰焊時要先經過預熱溫度再經過焊接溫度最后經過冷卻溫度后才能完成。這里與大家把波峰焊這三個溫度都給大家講一下。

一、預熱溫度

波峰焊預熱系統的作用：

a. 將焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體；

b. 焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發生再氧化的作用；

c. 使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件。

波峰焊的預熱溫度：一般預熱溫度為130～150℃，預熱時間為1～3min。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。

標準型300系列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）

二、焊接溫度

無鉛波峰焊接溫度如果是雙面板 250-260℃；如果是單面板240-255℃.焊接時間為4S—7S. 波峰焊接溫度是焊接時重要的技術參數，一般指的是焊錫爐的溫度，通常高于焊料熔點50～60℃，如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊錫的話，那么溫度需要設定在240±10℃左右。如焊接溫度偏低，液體焊料的粘性大，不能很好地在金屬表面浸潤和擴散，就容易產生拉、橋接和焊點表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化失去活性、焊點氧化速度加快，產生焊點發烏、不飽滿等問題。

測星波表面溫度，般應該在250±5℃的范圍內。波峰焊接的溫度調節取決于焊點形成合金層所需要的溫度，適當高的焊料溫度可以保證焊料有良好的流動性。焊接溫度需要定期定時檢查，當有明顯的焊接缺陷大量出現時，必須要先來檢查錫爐的溫度，看其是否出現了較大偏差。

三、冷卻溫度

波峰焊冷卻溫度就是要用一種方式使剛波峰焊接出來的線路板冷卻到常溫狀態。由于熱能的影響，即使在波峰焊接完成后，PCB 上的余熱還將使PCB 的溫度繼續上升，這樣一來，就會影響元器件性能，降低PCB 板銅箔的粘接強度。

無鉛波峰冷卻速率業界一般要求為4-12 度/秒，理論上冷卻主要影響焊點的晶粒度，IMC 形態和厚度及低熔共晶的偏析，防止剝離現象產生，目前沒有相關研究指出實際生產中設備冷卻速率的影響及最佳的冷卻斜率推薦，但降低組件焊后溫度方便拿是最明顯的作用波峰焊冷卻系統操作注意事項：防止將風向直接吹向錫爐而影響爐溫。