適當的調整波峰焊接的波峰高度使焊料波對焊點增加壓力和流速，有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處如果波峰高度過高會造成液態焊錫溢出到線路板的正面造成線路板的報廢。

線路板波峰焊接時通過傾斜角度調節，可以調控PCB與波峰面的焊接時間，有助于焊料面與PCB更快分離，回到錫爐內，減少橋連和包焊的成本?？刂坪貌ǚ搴负附觾A角可以更有利于焊點成型， 當pcb進入波峰面前端的時候，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個pcb浸在焊料中，由于潤濕力的作用，焊料粘附在焊盤上，由于表面張力的原因，還會出現以引線為中心收縮到最小狀態，這個焊料與焊盤之間的濕潤度大于兩焊盤之間的焊料內聚力，會形成圓整飽滿的焊點，波峰尾部多余的焊料，會因為重力落回到錫爐中。

經濟型250系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

線路板波峰焊接爬坡角度為3—7℃。是通過調整波峰焊機傳 輸裝置的傾斜角度來實現的。線路板過波峰焊時適當的爬坡角度有利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產生的氣體。特別是當 THT 與 SMD 混裝時，由于通孔比較少，更應適當加大印制板爬坡角度；通過調節傾斜角度還可以調整 PCB 與波峰的接觸時間；傾斜角度越大，焊點接觸波峰的時間就越短，焊接時間也就相應較短；反之，焊點接觸波峰的時間變長，焊接時間也就相應較長；適當加大印制板波峰焊接爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。