SMT回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常SMT回流焊爐的最大負載因子的范圍為0．5-0．9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和回流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗是很重要的。

那么在實驗中，當回流焊加熱不均勻時，是由哪些因素影響的呢？一般SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：SMT回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，SMT回流焊產品負載等三個方面。

回流焊

1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、在SMT回流焊爐中，傳送帶在周而復始傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統。此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也有差異。

3、產品裝載量不同的影響。SMT回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載、負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L／(L+S)；其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。